电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2001年
1期
1-4
,共4页
表面贴装技术%发展趋势%裸芯片焊接%焊盘设计
錶麵貼裝技術%髮展趨勢%裸芯片銲接%銲盤設計
표면첩장기술%발전추세%라심편한접%한반설계
介绍了国内外SMT行业发展的最新动态以及发展对策。在 硬件方面应采取两条腿走路的方针，一方面加强低档设备的研制与开发，另一方面积极引进 国际新技术合资生产高档设备。而在软件方面则应加强基础工艺的研究，以利于提高设备的 利用率和焊接质量。
介紹瞭國內外SMT行業髮展的最新動態以及髮展對策。在 硬件方麵應採取兩條腿走路的方針，一方麵加彊低檔設備的研製與開髮，另一方麵積極引進 國際新技術閤資生產高檔設備。而在軟件方麵則應加彊基礎工藝的研究，以利于提高設備的 利用率和銲接質量。
개소료국내외SMT행업발전적최신동태이급발전대책。재 경건방면응채취량조퇴주로적방침，일방면가강저당설비적연제여개발，령일방면적겁인진 국제신기술합자생산고당설비。이재연건방면칙응가강기출공예적연구，이리우제고설비적 이용솔화한접질량。
Introduce SMT development trend and countermeasure.In hardware respect,enhance development of low-grade equipment,at the same time im port foreign technology and produce high-grade equipment by jointing venture.In software respect,enhance development of basic technique in order to improve util ization ratio of equipment and soldering quality.
