半导体光电
半導體光電
반도체광전
SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONICS
1999年
3期
198-200
,共3页
李根乾%赵宏%宋元鹤%谭玉山
李根乾%趙宏%宋元鶴%譚玉山
리근건%조굉%송원학%담옥산
阴影莫尔轮廓测量%变光源%BGA引脚共面度
陰影莫爾輪廓測量%變光源%BGA引腳共麵度
음영막이륜곽측량%변광원%BGA인각공면도
相移莫尔轮廓测量法是一种光学全场非接触三维测量方法,由于存在机械运动,限制了测量速度、使用寿命及测量的可靠性.采用变光源阴影莫尔测量技术,实现了无机械运动的快速测量.该测量方法可以满足 BGA(球脚阵列)封装引脚尺寸的实时在线检测的需要.
相移莫爾輪廓測量法是一種光學全場非接觸三維測量方法,由于存在機械運動,限製瞭測量速度、使用壽命及測量的可靠性.採用變光源陰影莫爾測量技術,實現瞭無機械運動的快速測量.該測量方法可以滿足 BGA(毬腳陣列)封裝引腳呎吋的實時在線檢測的需要.
상이막이륜곽측량법시일충광학전장비접촉삼유측량방법,유우존재궤계운동,한제료측량속도、사용수명급측량적가고성.채용변광원음영막이측량기술,실현료무궤계운동적쾌속측량.해측량방법가이만족 BGA(구각진렬)봉장인각척촌적실시재선검측적수요.
