高速芯片焊接机的焊头部件设计
고속심편한접궤적한두부건설계
Design of the Bondhead Bevice for High Speed Die Bonder
  • 万方数据
    现代机械 현대궤계
    MODERN MACHINERY
    2003年 1期 53-54 ,共2页

    何卫锋%张绍裘

    하위봉%장소구

    高速芯片焊接机%焊臂%焊头 高速芯片銲接機%銲臂%銲頭
    고속심편한접궤%한비%한두
    本文介绍作者设计的高速芯片焊接机焊头的独特结构和工作原理,并给出了主要设计参数和计算公式.
    본문개소작자설계적고속심편한접궤한두적독특결구화공작원리,병급출료주요설계삼수화계산공식.
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