材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2001年
8期
19-20
,共2页
张朝阳%魏锡文%张海东%肖维平%李兵
張朝暘%魏錫文%張海東%肖維平%李兵
장조양%위석문%장해동%초유평%리병
化学镀%Ni-P合金%诱发过程%活性金属
化學鍍%Ni-P閤金%誘髮過程%活性金屬
화학도%Ni-P합금%유발과정%활성금속
铜及黄铜基体表面的Ni-P化学镀,需要引发才能进行.无论采取活性金属在镀液中的接触引发,还是采取阴极电流诱发,都说明了铜或黄铜基体上的化学镀Ni-P合金的诱发过程是一个电化学过程,即吸附在基体表面上的Ni2+得到电子后还原成镍并沉积在基体表面,然后镍表面自催化使得沉淀反应自行进行下去.
銅及黃銅基體錶麵的Ni-P化學鍍,需要引髮纔能進行.無論採取活性金屬在鍍液中的接觸引髮,還是採取陰極電流誘髮,都說明瞭銅或黃銅基體上的化學鍍Ni-P閤金的誘髮過程是一箇電化學過程,即吸附在基體錶麵上的Ni2+得到電子後還原成鎳併沉積在基體錶麵,然後鎳錶麵自催化使得沉澱反應自行進行下去.
동급황동기체표면적Ni-P화학도,수요인발재능진행.무론채취활성금속재도액중적접촉인발,환시채취음겁전류유발,도설명료동혹황동기체상적화학도Ni-P합금적유발과정시일개전화학과정,즉흡부재기체표면상적Ni2+득도전자후환원성얼병침적재기체표면,연후얼표면자최화사득침정반응자행진행하거.
