电化学
電化學
전화학
2005年
1期
42-45
,共4页
辜志俊%赵雄超%郭琦龙%洪艳萍%邓群山%陈人欢
辜誌俊%趙雄超%郭琦龍%洪豔萍%鄧群山%陳人歡
고지준%조웅초%곽기룡%홍염평%산군산%진인환
陶瓷基底%微机体系%微细镀覆%化学镀铜
陶瓷基底%微機體繫%微細鍍覆%化學鍍銅
도자기저%미궤체계%미세도복%화학도동
建立微机处理体系(包括线路、图形设计,光照点选择及活化处理等)与化学镀铜相结合的微细镀覆新技术.该技术可在Al2O3基底上获得性能良好的Cu镀层,其布线速率达50 mm/s,线分辨率35 μm,工艺简便,条件温和,为陶瓷微细镀覆开辟了新途径.
建立微機處理體繫(包括線路、圖形設計,光照點選擇及活化處理等)與化學鍍銅相結閤的微細鍍覆新技術.該技術可在Al2O3基底上穫得性能良好的Cu鍍層,其佈線速率達50 mm/s,線分辨率35 μm,工藝簡便,條件溫和,為陶瓷微細鍍覆開闢瞭新途徑.
건립미궤처리체계(포괄선로、도형설계,광조점선택급활화처리등)여화학도동상결합적미세도복신기술.해기술가재Al2O3기저상획득성능량호적Cu도층,기포선속솔체50 mm/s,선분변솔35 μm,공예간편,조건온화,위도자미세도복개벽료신도경.
