高分子材料科学与工程
高分子材料科學與工程
고분자재료과학여공정
POLYMER MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING
2006年
3期
162-166
,共5页
聚苯胺%对甲苯磺酸%微纤维%热稳定性%电导率
聚苯胺%對甲苯磺痠%微纖維%熱穩定性%電導率
취분알%대갑분광산%미섬유%열은정성%전도솔
以对甲苯磺酸(TSA)为掺杂剂合成的平均直径为160 nm纤维形貌聚苯胺(PAni-TSA)为研究对象,采用SEM、TGA、FT-IR 、XRD及XPS等分析手段探讨了热处理温度对其电导率、形貌及结构的影响.结果表明,在空气气氛中,PAni-TSA微纤维样品的室温电导率在热处理温度低于150 ℃时具有良好的稳定性;当热处理温度超过150℃后,因掺杂剂TSA从聚苯胺分子链中脱出而导致其电导率逐渐下降;当热处理温度为250 ℃时,样品的电导率比热处理前下降了9个数量级.随着热处理温度的升高,纤维形貌的PAni-TSA的平均直径增大,其结晶度也逐渐下降.
以對甲苯磺痠(TSA)為摻雜劑閤成的平均直徑為160 nm纖維形貌聚苯胺(PAni-TSA)為研究對象,採用SEM、TGA、FT-IR 、XRD及XPS等分析手段探討瞭熱處理溫度對其電導率、形貌及結構的影響.結果錶明,在空氣氣氛中,PAni-TSA微纖維樣品的室溫電導率在熱處理溫度低于150 ℃時具有良好的穩定性;噹熱處理溫度超過150℃後,因摻雜劑TSA從聚苯胺分子鏈中脫齣而導緻其電導率逐漸下降;噹熱處理溫度為250 ℃時,樣品的電導率比熱處理前下降瞭9箇數量級.隨著熱處理溫度的升高,纖維形貌的PAni-TSA的平均直徑增大,其結晶度也逐漸下降.
이대갑분광산(TSA)위참잡제합성적평균직경위160 nm섬유형모취분알(PAni-TSA)위연구대상,채용SEM、TGA、FT-IR 、XRD급XPS등분석수단탐토료열처리온도대기전도솔、형모급결구적영향.결과표명,재공기기분중,PAni-TSA미섬유양품적실온전도솔재열처리온도저우150 ℃시구유량호적은정성;당열처리온도초과150℃후,인참잡제TSA종취분알분자련중탈출이도치기전도솔축점하강;당열처리온도위250 ℃시,양품적전도솔비열처리전하강료9개수량급.수착열처리온도적승고,섬유형모적PAni-TSA적평균직경증대,기결정도야축점하강.
