电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
8期
59-61
,共3页
电子技术%微电子封装%模式角%裂纹扩展长度%界面强度
電子技術%微電子封裝%模式角%裂紋擴展長度%界麵彊度
전자기술%미전자봉장%모식각%렬문확전장도%계면강도
设计了一种复合模式界面开裂测试装置,通过改变加载臂长来实现作用在试样裂纹尖端的不同应力模式.以试验测得的临界载荷及对应位移、裂纹扩展长度为条件,建立与测试装置对应的有限元模型,计算裂纹尖端模式角及在此模式角下的临界能量释放率.结果表明,装置所测试的模式角为7°～78°,以此为参数,可预测微电子封装界面强度.
設計瞭一種複閤模式界麵開裂測試裝置,通過改變加載臂長來實現作用在試樣裂紋尖耑的不同應力模式.以試驗測得的臨界載荷及對應位移、裂紋擴展長度為條件,建立與測試裝置對應的有限元模型,計算裂紋尖耑模式角及在此模式角下的臨界能量釋放率.結果錶明,裝置所測試的模式角為7°～78°,以此為參數,可預測微電子封裝界麵彊度.
설계료일충복합모식계면개렬측시장치,통과개변가재비장래실현작용재시양렬문첨단적불동응력모식.이시험측득적림계재하급대응위이、렬문확전장도위조건,건립여측시장치대응적유한원모형,계산렬문첨단모식각급재차모식각하적림계능량석방솔.결과표명,장치소측시적모식각위7°～78°,이차위삼수,가예측미전자봉장계면강도.
