电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
9期
1-4,11
,共5页
损伤层%抗折能力%圆片翘曲%圆片边缘损伤
損傷層%抗摺能力%圓片翹麯%圓片邊緣損傷
손상층%항절능력%원편교곡%원편변연손상
随着微电子工业迅猛发展,圆片直径越来越大,当150mm、200mm甚至300mm英寸圆片被减薄到1 50μm以下时,圆片翘曲和边缘损伤问题变得尤为突出.超薄减薄技术是集成电路薄型化发展的关键技术,它直接影响电路的质量和可靠性.文章从超薄圆片减薄中常见的圆片翘曲和边缘损伤造成的损失出发,分析了圆片翘曲和边缘损伤的原因,提出了相应的改善措施.
隨著微電子工業迅猛髮展,圓片直徑越來越大,噹150mm、200mm甚至300mm英吋圓片被減薄到1 50μm以下時,圓片翹麯和邊緣損傷問題變得尤為突齣.超薄減薄技術是集成電路薄型化髮展的關鍵技術,它直接影響電路的質量和可靠性.文章從超薄圓片減薄中常見的圓片翹麯和邊緣損傷造成的損失齣髮,分析瞭圓片翹麯和邊緣損傷的原因,提齣瞭相應的改善措施.
수착미전자공업신맹발전,원편직경월래월대,당150mm、200mm심지300mm영촌원편피감박도1 50μm이하시,원편교곡화변연손상문제변득우위돌출.초박감박기술시집성전로박형화발전적관건기술,타직접영향전로적질량화가고성.문장종초박원편감박중상견적원편교곡화변연손상조성적손실출발,분석료원편교곡화변연손상적원인,제출료상응적개선조시.
