材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2011年
12期
42-47,52
,共7页
刘宏%郭荣新%卞建胜%钟浩%巩芳%李太宗
劉宏%郭榮新%卞建勝%鐘浩%鞏芳%李太宗
류굉%곽영신%변건성%종호%공방%리태종
激光晶化%化学沉积%晶化程度%晶粒尺寸%耐磨性
激光晶化%化學沉積%晶化程度%晶粒呎吋%耐磨性
격광정화%화학침적%정화정도%정립척촌%내마성
用XRD定量分析法研究化学沉积非晶态Ni-W-P合金激光晶化前后的显微组织特征.通过硬度测试、磨损实验、金相和SEM研究镀层的磨损行为.结果表明:在不同的扫描速率下,均发生Ni3P相的晶化反应;随扫描速率的降低,镀层的晶化程度增加,但均未达到完全晶化;扫描速率为7mm/s时,镀层的晶化程度为73.0%.在发生Ni3P晶化反应的临界扫描速率(10mm/s)下,析出的Ni3P晶粒尺寸大于Ni;扫描速率降低时,两相的尺寸特征向相反的方向演变,但均保持在纳米级范畴.激光晶化前后镀层的硬度和耐磨性受其晶化程度,Ni及Ni3P相的尺寸、数量影响,7mm/s时主要表现为黏着磨损,8mm/s时以磨粒磨损为主.具有适宜的晶化程度、合适的晶粒尺寸,镀层的耐磨性才能得到改善.
用XRD定量分析法研究化學沉積非晶態Ni-W-P閤金激光晶化前後的顯微組織特徵.通過硬度測試、磨損實驗、金相和SEM研究鍍層的磨損行為.結果錶明:在不同的掃描速率下,均髮生Ni3P相的晶化反應;隨掃描速率的降低,鍍層的晶化程度增加,但均未達到完全晶化;掃描速率為7mm/s時,鍍層的晶化程度為73.0%.在髮生Ni3P晶化反應的臨界掃描速率(10mm/s)下,析齣的Ni3P晶粒呎吋大于Ni;掃描速率降低時,兩相的呎吋特徵嚮相反的方嚮縯變,但均保持在納米級範疇.激光晶化前後鍍層的硬度和耐磨性受其晶化程度,Ni及Ni3P相的呎吋、數量影響,7mm/s時主要錶現為黏著磨損,8mm/s時以磨粒磨損為主.具有適宜的晶化程度、閤適的晶粒呎吋,鍍層的耐磨性纔能得到改善.
용XRD정량분석법연구화학침적비정태Ni-W-P합금격광정화전후적현미조직특정.통과경도측시、마손실험、금상화SEM연구도층적마손행위.결과표명:재불동적소묘속솔하,균발생Ni3P상적정화반응;수소묘속솔적강저,도층적정화정도증가,단균미체도완전정화;소묘속솔위7mm/s시,도층적정화정도위73.0%.재발생Ni3P정화반응적림계소묘속솔(10mm/s)하,석출적Ni3P정립척촌대우Ni;소묘속솔강저시,량상적척촌특정향상반적방향연변,단균보지재납미급범주.격광정화전후도층적경도화내마성수기정화정도,Ni급Ni3P상적척촌、수량영향,7mm/s시주요표현위점착마손,8mm/s시이마립마손위주.구유괄의적정화정도、합괄적정립척촌,도층적내마성재능득도개선.