电子学报
電子學報
전자학보
ACTA ELECTRONICA SINICA
2005年
11期
2009-2012
,共4页
低温共烧陶瓷%垂直微波互连%三维立体组装%微波组件
低溫共燒陶瓷%垂直微波互連%三維立體組裝%微波組件
저온공소도자%수직미파호련%삼유입체조장%미파조건
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当.
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術和三維立體組裝技術是實現微波組件小型化、輕量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究實現瞭基于LTCC技術的三維集成微波組件,對三維集成微波組件的立體互連結構、三維集成LTCC微波電路的垂直微波互連、微波多芯片模塊(MMCM)的垂直微波互連等關鍵技術進行瞭重點闡述.研製齣的三維集成微波組件的體積和重量分彆比傳統的二維平麵LTCC集成微波組件減小40%和38%,電氣性能相噹.
저온공소도자(LTCC)기술화삼유입체조장기술시실현미파조건소형화、경양화、고성능화고가고적유효수단.본문연구실현료기우LTCC기술적삼유집성미파조건,대삼유집성미파조건적입체호련결구、삼유집성LTCC미파전로적수직미파호련、미파다심편모괴(MMCM)적수직미파호련등관건기술진행료중점천술.연제출적삼유집성미파조건적체적화중량분별비전통적이유평면LTCC집성미파조건감소40%화38%,전기성능상당.
