微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2002年
9期
22-27
,共6页
郝一龙%武国英%吴琳%徐嘉佳
郝一龍%武國英%吳琳%徐嘉佳
학일룡%무국영%오림%서가가
表面工艺%升华法%粘附
錶麵工藝%升華法%粘附
표면공예%승화법%점부
介绍了在谐振器结构释放后的干燥过程中,采用的一种有效的、防粘附的方法--升华法.在升华法的基础上,开发了充分置换升华法,对若干种释放方法进行实验、比较,确定了充分置换法的更优性;并找出了影响分离长度的因素,为提高结构释放产品率奠定了基础.
介紹瞭在諧振器結構釋放後的榦燥過程中,採用的一種有效的、防粘附的方法--升華法.在升華法的基礎上,開髮瞭充分置換升華法,對若榦種釋放方法進行實驗、比較,確定瞭充分置換法的更優性;併找齣瞭影響分離長度的因素,為提高結構釋放產品率奠定瞭基礎.
개소료재해진기결구석방후적간조과정중,채용적일충유효적、방점부적방법--승화법.재승화법적기출상,개발료충분치환승화법,대약간충석방방법진행실험、비교,학정료충분치환법적경우성;병조출료영향분리장도적인소,위제고결구석방산품솔전정료기출.
