电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2012年
1期
15-18
,共4页
刘海萍%毕四富%朱国丽%李宁
劉海萍%畢四富%硃國麗%李寧
류해평%필사부%주국려%리저
印刷线路板%化学镀镍%置换镀金%工艺参数
印刷線路闆%化學鍍鎳%置換鍍金%工藝參數
인쇄선로판%화학도얼%치환도금%공예삼수
分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响.结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响.在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层.
分析瞭工藝參數(如溫度、pH值、沉積時間等)的變化對印刷線路闆(PCB)錶麵化學鍍鎳/置換鍍金層性能的影響.結果錶明:工藝參數對鍍層性能具有較大影響.在此基礎上優化瞭化學鍍鎳/置換鍍金工藝,穫得瞭性能良好的鎳/金鍍層.
분석료공예삼수(여온도、pH치、침적시간등)적변화대인쇄선로판(PCB)표면화학도얼/치환도금층성능적영향.결과표명:공예삼수대도층성능구유교대영향.재차기출상우화료화학도얼/치환도금공예,획득료성능량호적얼/금도층.
