润滑与密封
潤滑與密封
윤활여밀봉
LUBRICATION ENGINEERING
2007年
2期
102-104,107
,共4页
卢海参%雷红%张泽芳%肖保其
盧海參%雷紅%張澤芳%肖保其
로해삼%뢰홍%장택방%초보기
化学机械抛光(CMP)%玻璃基片%表面改性%超细氧化铝
化學機械拋光(CMP)%玻璃基片%錶麵改性%超細氧化鋁
화학궤계포광(CMP)%파리기편%표면개성%초세양화려
在化学机械抛光(CMP)中,为了提高氧化铝磨料分散稳定性和防止团聚,利用丙烯酰氯对超细氧化铝进行了表面改性,并用XPS、激光粒度仪、SEM对其进行表征,结果表明改性后的超细氧化铝分散性明显提高.研究了改性后超细氧化铝在数字光盘玻璃基片中的化学机械抛光特性,即外加压力、抛光时间和下盘转速对玻璃基片去除量的影响,并对其CMP机制进行了推断.结果表明,材料去除量随下盘转速、压力变化趋势相近,即随着压力的增加或下盘转速的提高,材料去除量先增大后减小;随抛光时间延长,抛光初期材料去除量增加较快,但在后段时间内去除量增加趋势趋于平缓.
在化學機械拋光(CMP)中,為瞭提高氧化鋁磨料分散穩定性和防止糰聚,利用丙烯酰氯對超細氧化鋁進行瞭錶麵改性,併用XPS、激光粒度儀、SEM對其進行錶徵,結果錶明改性後的超細氧化鋁分散性明顯提高.研究瞭改性後超細氧化鋁在數字光盤玻璃基片中的化學機械拋光特性,即外加壓力、拋光時間和下盤轉速對玻璃基片去除量的影響,併對其CMP機製進行瞭推斷.結果錶明,材料去除量隨下盤轉速、壓力變化趨勢相近,即隨著壓力的增加或下盤轉速的提高,材料去除量先增大後減小;隨拋光時間延長,拋光初期材料去除量增加較快,但在後段時間內去除量增加趨勢趨于平緩.
재화학궤계포광(CMP)중,위료제고양화려마료분산은정성화방지단취,이용병희선록대초세양화려진행료표면개성,병용XPS、격광립도의、SEM대기진행표정,결과표명개성후적초세양화려분산성명현제고.연구료개성후초세양화려재수자광반파리기편중적화학궤계포광특성,즉외가압력、포광시간화하반전속대파리기편거제량적영향,병대기CMP궤제진행료추단.결과표명,재료거제량수하반전속、압력변화추세상근,즉수착압력적증가혹하반전속적제고,재료거제량선증대후감소;수포광시간연장,포광초기재료거제량증가교쾌,단재후단시간내거제량증가추세추우평완.
