用于Cu互连阻挡层的非晶Ni-Al薄膜研究
용우Cu호련조당층적비정Ni-Al박막연구
Investigation of amorphous Ni-Al film used as diffusion barrier for Cu metallization
  • 万方数据
    功能材料 공능재료
    JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS
    2008年 12期 2005-2007 ,共3页

    霍骥川%刘保亭%邢金柱%周阳%李晓红%李丽%张湘义%王凤青%王侠%彭英才

    곽기천%류보정%형금주%주양%리효홍%리려%장상의%왕봉청%왕협%팽영재

    Cu互连%Ni-Al%扩散阻挡层 Cu互連%Ni-Al%擴散阻擋層
    Cu호련%Ni-Al%확산조당층
    以非晶Ni-Al薄膜作为Cu互连的阻挡层材料,采用射频磁控溅射法构架了Cu/Ni-Al/Si的异质结.利用原子力显微镜、X射线衍射仪和四探针测试仪研究了不同温度下高真空退火样品的表面形貌、微观结构与输运性质.实验发现非晶Ni-Al薄膜在高达750℃的退火温度仍能保持非晶结构,各膜层之间没有明显的反应和互扩散存在,表明了非晶Ni-Al薄膜具有良好的阻挡效果,可以用作Cu互连的阻挡层材料.
    이비정Ni-Al박막작위Cu호련적조당층재료,채용사빈자공천사법구가료Cu/Ni-Al/Si적이질결.이용원자력현미경、X사선연사의화사탐침측시의연구료불동온도하고진공퇴화양품적표면형모、미관결구여수운성질.실험발현비정Ni-Al박막재고체750℃적퇴화온도잉능보지비정결구,각막층지간몰유명현적반응화호확산존재,표명료비정Ni-Al박막구유량호적조당효과,가이용작Cu호련적조당층재료.
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