电子与信息学报
電子與信息學報
전자여신식학보
JOURNAL OF ELECTRONICS & INFORMATION TECHNOLOGY
2009年
4期
1013-1016
,共4页
PCB电子线路板%热分析%ANSYS建模
PCB電子線路闆%熱分析%ANSYS建模
PCB전자선로판%열분석%ANSYS건모
该文研究用ANSYS软件对电子线路板做热可靠性分析时的建模问题,通过仿真分析,得到如下两点推论:(1)铜箔分布的不均匀性对PCB传热有重要的引导作用,因此在建模时应尽量予以考虑;(2)内部到外部热阻小的发热元件可以当作简单方块来处理,这样就使整板的建模大大简化.根据以上推论对一种新型星载电子线路板进行了ANSYS建模和计算,并把计算的结果与实验测试数据进行比较分析,验证了这种简化建模方法具有足够的准确性,使用方便,可以应用于星载及真空等环境中各种电子线路板的热可靠性分析研究.
該文研究用ANSYS軟件對電子線路闆做熱可靠性分析時的建模問題,通過倣真分析,得到如下兩點推論:(1)銅箔分佈的不均勻性對PCB傳熱有重要的引導作用,因此在建模時應儘量予以攷慮;(2)內部到外部熱阻小的髮熱元件可以噹作簡單方塊來處理,這樣就使整闆的建模大大簡化.根據以上推論對一種新型星載電子線路闆進行瞭ANSYS建模和計算,併把計算的結果與實驗測試數據進行比較分析,驗證瞭這種簡化建模方法具有足夠的準確性,使用方便,可以應用于星載及真空等環境中各種電子線路闆的熱可靠性分析研究.
해문연구용ANSYS연건대전자선로판주열가고성분석시적건모문제,통과방진분석,득도여하량점추론:(1)동박분포적불균균성대PCB전열유중요적인도작용,인차재건모시응진량여이고필;(2)내부도외부열조소적발열원건가이당작간단방괴래처리,저양취사정판적건모대대간화.근거이상추론대일충신형성재전자선로판진행료ANSYS건모화계산,병파계산적결과여실험측시수거진행비교분석,험증료저충간화건모방법구유족구적준학성,사용방편,가이응용우성재급진공등배경중각충전자선로판적열가고성분석연구.
