电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2011年
7期
28-33
,共6页
徐树民%杨祥魁%刘建广%宋召霞%陈晓鹏
徐樹民%楊祥魁%劉建廣%宋召霞%陳曉鵬
서수민%양상괴%류건엄%송소하%진효붕
挠性印刷电路板%超低轮廓铜箔%表面处理%电解
撓性印刷電路闆%超低輪廓銅箔%錶麵處理%電解
뇨성인쇄전로판%초저륜곽동박%표면처리%전해
研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺.在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50～80A/dm<'2>的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化处理并涂覆一层硅烷偶联荆.处理后的铜箔光面呈黑色,粗糙度为1.2～2.0μm,毛面粗糙度<2.5 μm,不合铅、汞、镉、砷等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及抗氧化、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于FPC制作和高密度互联(HDI)内层板等.以该工艺生产的VLP铜箔已在FPC生产厂家获得应用.
研究瞭撓性印製電路闆(FPC)用超低輪廓(VLP)電解銅箔的錶麵處理工藝.在硫痠銅與硫痠的混閤電解液中,以連續鏇轉鼓狀鈦筒為陰極,在50～80A/dm<'2>的電流密度下電沉積得到12μm厚的銅箔,再以(20±0.1)m/min的速度對銅箔進行錶麵處理:在其光麵進行分形電沉積銅,然後電沉積納米鋅鎳閤金,再經過三價鉻鈍化處理併塗覆一層硅烷偶聯荊.處理後的銅箔光麵呈黑色,粗糙度為1.2～2.0μm,毛麵粗糙度<2.5 μm,不閤鉛、汞、鎘、砷等有害元素,具有優異的抗剝離彊度以及抗氧化、耐腐蝕和蝕刻性能,可以替代同類型的進口銅箔,應用于FPC製作和高密度互聯(HDI)內層闆等.以該工藝生產的VLP銅箔已在FPC生產廠傢穫得應用.
연구료뇨성인제전로판(FPC)용초저륜곽(VLP)전해동박적표면처리공예.재류산동여류산적혼합전해액중,이련속선전고상태통위음겁,재50～80A/dm<'2>적전류밀도하전침적득도12μm후적동박,재이(20±0.1)m/min적속도대동박진행표면처리:재기광면진행분형전침적동,연후전침적납미자얼합금,재경과삼개락둔화처리병도복일층규완우련형.처리후적동박광면정흑색,조조도위1.2～2.0μm,모면조조도<2.5 μm,불합연、홍、력、신등유해원소,구유우이적항박리강도이급항양화、내부식화식각성능,가이체대동류형적진구동박,응용우FPC제작화고밀도호련(HDI)내층판등.이해공예생산적VLP동박이재FPC생산엄가획득응용.
