电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2005年
4期
32-34,42
,共4页
谢劲松%钟家骐%李川%敬兴久
謝勁鬆%鐘傢騏%李川%敬興久
사경송%종가기%리천%경흥구
芯片尺寸封装(CSP)%芯片%有限元%应力
芯片呎吋封裝(CSP)%芯片%有限元%應力
심편척촌봉장(CSP)%심편%유한원%응력
对CSP芯片热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式.
對CSP芯片熱可靠性進行瞭研究.運用數值分析方法,採用有限元軟件ANSYS8.0,模擬分析在循環熱載荷條件下芯片的熱應力,以及芯片可能的失效形式.
대CSP심편열가고성진행료연구.운용수치분석방법,채용유한원연건ANSYS8.0,모의분석재순배열재하조건하심편적열응력,이급심편가능적실효형식.
