电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2007年
4期
37-39
,共3页
塑封器件%可靠性%热膨胀系数%失效分析
塑封器件%可靠性%熱膨脹繫數%失效分析
소봉기건%가고성%열팽창계수%실효분석
塑封器件使用过程中由于塑封材料和芯片之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放对芯片造成损伤.文中通过VLSI失效分析,对这种应力造成的芯片损伤进行了研究,并提出利用环境应力试验和可靠性分析的方法暴露热膨胀系数不匹配导致芯片损伤的技术.
塑封器件使用過程中由于塑封材料和芯片之間熱膨脹繫數的不匹配,導緻在外界溫度變化時的應力釋放對芯片造成損傷.文中通過VLSI失效分析,對這種應力造成的芯片損傷進行瞭研究,併提齣利用環境應力試驗和可靠性分析的方法暴露熱膨脹繫數不匹配導緻芯片損傷的技術.
소봉기건사용과정중유우소봉재료화심편지간열팽창계수적불필배,도치재외계온도변화시적응력석방대심편조성손상.문중통과VLSI실효분석,대저충응력조성적심편손상진행료연구,병제출이용배경응력시험화가고성분석적방법폭로열팽창계수불필배도치심편손상적기술.
