半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2007年
11期
933-936
,共4页
章蕾%郭好文%何伦文%汪礼康%张卫
章蕾%郭好文%何倫文%汪禮康%張衛
장뢰%곽호문%하륜문%왕례강%장위
功率器件%贴片焊层厚度%功率循环%有限元分析
功率器件%貼片銲層厚度%功率循環%有限元分析
공솔기건%첩편한층후도%공솔순배%유한원분석
贴片工艺是用粘接剂将芯片贴装到金属引线框架(一般是由铜制成)上的过程.富铅的Pb/Sn/Ag软焊料在功率器件封装贴片工艺中作为粘接剂应用十分广泛.从功率器件整体来看,贴片焊层毫无疑问是影响器件可靠性最重要的因素之一,其不仅具有良好的导电导热性能,而且该焊层能够吸收由于芯片和引线框架之间的热失配而产生的应力应变,保护芯片免于受到机械应力的损伤.基于Darveaux的热疲劳寿命分析模型,利用功率循环加速实验以及有限元方法具体分析了贴片焊层厚度BLT对于功率器件热可靠性的影响.并通过实验与仿真的结果,提出提高功率器件热可靠性的设计原则.
貼片工藝是用粘接劑將芯片貼裝到金屬引線框架(一般是由銅製成)上的過程.富鉛的Pb/Sn/Ag軟銲料在功率器件封裝貼片工藝中作為粘接劑應用十分廣汎.從功率器件整體來看,貼片銲層毫無疑問是影響器件可靠性最重要的因素之一,其不僅具有良好的導電導熱性能,而且該銲層能夠吸收由于芯片和引線框架之間的熱失配而產生的應力應變,保護芯片免于受到機械應力的損傷.基于Darveaux的熱疲勞壽命分析模型,利用功率循環加速實驗以及有限元方法具體分析瞭貼片銲層厚度BLT對于功率器件熱可靠性的影響.併通過實驗與倣真的結果,提齣提高功率器件熱可靠性的設計原則.
첩편공예시용점접제장심편첩장도금속인선광가(일반시유동제성)상적과정.부연적Pb/Sn/Ag연한료재공솔기건봉장첩편공예중작위점접제응용십분엄범.종공솔기건정체래간,첩편한층호무의문시영향기건가고성최중요적인소지일,기불부구유량호적도전도열성능,이차해한층능구흡수유우심편화인선광가지간적열실배이산생적응력응변,보호심편면우수도궤계응력적손상.기우Darveaux적열피로수명분석모형,이용공솔순배가속실험이급유한원방법구체분석료첩편한층후도BLT대우공솔기건열가고성적영향.병통과실험여방진적결과,제출제고공솔기건열가고성적설계원칙.
