电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
1期
1-7
,共7页
电子技术%PTC元件%综述%废品形成原因%预防措施
電子技術%PTC元件%綜述%廢品形成原因%預防措施
전자기술%PTC원건%종술%폐품형성원인%예방조시
从PTC元件电击穿及热破坏的机理,探讨了其产生废品的原因,主要有:(1)干压成型形成的密度分布不均匀;(2)瓷体内的组成不均匀;(3)瓷体内玻璃相分布不均匀;(4)沿片子截面中心部位的强内应力等.据此提出了预防废品发生的措施.
從PTC元件電擊穿及熱破壞的機理,探討瞭其產生廢品的原因,主要有:(1)榦壓成型形成的密度分佈不均勻;(2)瓷體內的組成不均勻;(3)瓷體內玻璃相分佈不均勻;(4)沿片子截麵中心部位的彊內應力等.據此提齣瞭預防廢品髮生的措施.
종PTC원건전격천급열파배적궤리,탐토료기산생폐품적원인,주요유:(1)간압성형형성적밀도분포불균균;(2)자체내적조성불균균;(3)자체내파리상분포불균균;(4)연편자절면중심부위적강내응력등.거차제출료예방폐품발생적조시.
