电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
4期
4-7,47
,共5页
EK5600GH%环保塑封料%高可靠性%QFN封装
EK5600GH%環保塑封料%高可靠性%QFN封裝
EK5600GH%배보소봉료%고가고성%QFN봉장
环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求也越来越严格.IC产品未来发展趋势倾向于小体积高性能化的方向,QFN即为顺应此发展趋势所开发出来的封装形式.针对此封装形式长兴电子材料(昆山)有限公司开发出EK5600GH环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动性及高可靠性的特点,可以满足QFN封装要求.同时还分别介绍了QFN用环保塑封料的测试数据,可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果.
環氧塑封料是微電子工業和技術髮展的基礎材料,作為IC產品後道封裝的三大主材料之一,隨著IC封裝技術的髮展,對其特性的要求也越來越嚴格.IC產品未來髮展趨勢傾嚮于小體積高性能化的方嚮,QFN即為順應此髮展趨勢所開髮齣來的封裝形式.針對此封裝形式長興電子材料(昆山)有限公司開髮齣EK5600GH環保塑封料產品,此產品具有低吸濕率、低收縮率、高流動性及高可靠性的特點,可以滿足QFN封裝要求.同時還分彆介紹瞭QFN用環保塑封料的測試數據,可靠性測試結果和客戶耑可靠性評估結果.
배양소봉료시미전자공업화기술발전적기출재료,작위IC산품후도봉장적삼대주재료지일,수착IC봉장기술적발전,대기특성적요구야월래월엄격.IC산품미래발전추세경향우소체적고성능화적방향,QFN즉위순응차발전추세소개발출래적봉장형식.침대차봉장형식장흥전자재료(곤산)유한공사개발출EK5600GH배보소봉료산품,차산품구유저흡습솔、저수축솔、고류동성급고가고성적특점,가이만족QFN봉장요구.동시환분별개소료QFN용배보소봉료적측시수거,가고성측시결과화객호단가고성평고결과.
