轻合金加工技术
輕閤金加工技術
경합금가공기술
LIGHT ALLOY FABRICATION TECHNOLOGY
2010年
7期
45-48
,共4页
姚怀%苌清华%王喜然%陈艳芳
姚懷%萇清華%王喜然%陳豔芳
요부%장청화%왕희연%진염방
化学镀%Ni-W-P合金%相转变%硬度
化學鍍%Ni-W-P閤金%相轉變%硬度
화학도%Ni-W-P합금%상전변%경도
化学镀液的pH值不仅影响施镀过程的沉积速度,而且还将直接影响镀层的成分和性能.通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、差热分析(DTA)等测试手段研究了溶液pH值对化学镀Ni-W-P合金镀层微观组织、相组成、镀速及硬度的影响.镀液pH=9时,镀层硬度最高,达610HV;镀速也最高,达11μm/h.温度在85℃时,镀层为非晶态.
化學鍍液的pH值不僅影響施鍍過程的沉積速度,而且還將直接影響鍍層的成分和性能.通過X射線衍射(XRD)、掃描電鏡(SEM)、差熱分析(DTA)等測試手段研究瞭溶液pH值對化學鍍Ni-W-P閤金鍍層微觀組織、相組成、鍍速及硬度的影響.鍍液pH=9時,鍍層硬度最高,達610HV;鍍速也最高,達11μm/h.溫度在85℃時,鍍層為非晶態.
화학도액적pH치불부영향시도과정적침적속도,이차환장직접영향도층적성분화성능.통과X사선연사(XRD)、소묘전경(SEM)、차열분석(DTA)등측시수단연구료용액pH치대화학도Ni-W-P합금도층미관조직、상조성、도속급경도적영향.도액pH=9시,도층경도최고,체610HV;도속야최고,체11μm/h.온도재85℃시,도층위비정태.
