功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2011年
2期
183-186
,共4页
韩建强%王小飞%刘珍%宋美绚%李青
韓建彊%王小飛%劉珍%宋美絢%李青
한건강%왕소비%류진%송미현%리청
微电子机械系统%氮化硅%等离子化学气相淀积%残余应力
微電子機械繫統%氮化硅%等離子化學氣相澱積%殘餘應力
미전자궤계계통%담화규%등리자화학기상정적%잔여응력
等离子增强化学气相淀积法(PECVD)淀积的氮化硅薄膜具有沉积温度低、生长速率高、均匀性好等优点,在微电子机械系统(Micro-Electromechanical System,MEMS)中的应用越来越广泛,研究其应力状态对研制MEMS器件和系统具有重要意义.本文在大量实验的基础上,淀积出高压应力、低压应力、微应力、低张应力和高张应力五种不同应力状态的氮化硅薄膜,并对残余应力与SiH4/NH3流量比例、射频功率之间的关系进行了说明.
等離子增彊化學氣相澱積法(PECVD)澱積的氮化硅薄膜具有沉積溫度低、生長速率高、均勻性好等優點,在微電子機械繫統(Micro-Electromechanical System,MEMS)中的應用越來越廣汎,研究其應力狀態對研製MEMS器件和繫統具有重要意義.本文在大量實驗的基礎上,澱積齣高壓應力、低壓應力、微應力、低張應力和高張應力五種不同應力狀態的氮化硅薄膜,併對殘餘應力與SiH4/NH3流量比例、射頻功率之間的關繫進行瞭說明.
등리자증강화학기상정적법(PECVD)정적적담화규박막구유침적온도저、생장속솔고、균균성호등우점,재미전자궤계계통(Micro-Electromechanical System,MEMS)중적응용월래월엄범,연구기응력상태대연제MEMS기건화계통구유중요의의.본문재대량실험적기출상,정적출고압응력、저압응력、미응력、저장응력화고장응력오충불동응력상태적담화규박막,병대잔여응력여SiH4/NH3류량비례、사빈공솔지간적관계진행료설명.
