固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2012年
2期
188-191
,共4页
唐利锋%曹坤%程凯%庞学满
唐利鋒%曹坤%程凱%龐學滿
당리봉%조곤%정개%방학만
精细印刷%丝网%微电子封装%厚膜电路
精細印刷%絲網%微電子封裝%厚膜電路
정세인쇄%사망%미전자봉장%후막전로
丝网印刷已成为微电子封装厚膜电路生产中的关键工艺技术.为满足微电子封装高精度、高密度的要求,从网版和印刷工艺参数两方面分析了影响高精细丝网印刷质量的因素.通过选用一定规格的不锈钢丝网,涂覆适当厚度的感光膜,开发出适合印刷50μm线宽和线间距的精密印刷网版;优化印刷工艺参数,将其中的刮刀压力、刮刀速度、离网间距分别控制在一定范围内,使印刷图形的变形量减少到200mm±30 μm,实现线宽和间距为50 μm、边缘清晰的精细印刷.
絲網印刷已成為微電子封裝厚膜電路生產中的關鍵工藝技術.為滿足微電子封裝高精度、高密度的要求,從網版和印刷工藝參數兩方麵分析瞭影響高精細絲網印刷質量的因素.通過選用一定規格的不鏽鋼絲網,塗覆適噹厚度的感光膜,開髮齣適閤印刷50μm線寬和線間距的精密印刷網版;優化印刷工藝參數,將其中的颳刀壓力、颳刀速度、離網間距分彆控製在一定範圍內,使印刷圖形的變形量減少到200mm±30 μm,實現線寬和間距為50 μm、邊緣清晰的精細印刷.
사망인쇄이성위미전자봉장후막전로생산중적관건공예기술.위만족미전자봉장고정도、고밀도적요구,종망판화인쇄공예삼수량방면분석료영향고정세사망인쇄질량적인소.통과선용일정규격적불수강사망,도복괄당후도적감광막,개발출괄합인쇄50μm선관화선간거적정밀인쇄망판;우화인쇄공예삼수,장기중적괄도압력、괄도속도、리망간거분별공제재일정범위내,사인쇄도형적변형량감소도200mm±30 μm,실현선관화간거위50 μm、변연청석적정세인쇄.
