电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2008年
5期
1-4,25
,共5页
丁荣峥%杨兵%任春岭%唐桃扣
丁榮崢%楊兵%任春嶺%唐桃釦
정영쟁%양병%임춘령%당도구
键合强度%脱键失效%第一顺序键合引脚%可靠性
鍵閤彊度%脫鍵失效%第一順序鍵閤引腳%可靠性
건합강도%탈건실효%제일순서건합인각%가고성
文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格,在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011.7的要求,但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象.经分析是由于芯片键合区(压点)的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界,以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测(包括125℃下的24h高温贮存后的检测)检测出而导致.最后针对缺陷所在,通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷,并提高了键合可靠性.
文章分析瞭一例採用金絲熱超聲鍵閤電路在工藝鑑控過程中的鍵閤彊度檢測閤格,在高溫穩定性烘焙後其引線抗拉彊度同樣符閤MIL-STD-883G方法2011.7的要求,但電路在使用中齣現第一順序鍵閤引腳開路現象.經分析是由于芯片鍵閤區(壓點)的材料、結構、鍵閤工藝參數處于工藝下界,以及此類缺陷不能通過鍵閤引線抗拉彊度在線鑑測(包括125℃下的24h高溫貯存後的檢測)檢測齣而導緻.最後針對缺陷所在,通過改進檢測方法、鍵閤工藝設置等消除瞭鍵閤缺陷,併提高瞭鍵閤可靠性.
문장분석료일례채용금사열초성건합전로재공예감공과정중적건합강도검측합격,재고온은정성홍배후기인선항랍강도동양부합MIL-STD-883G방법2011.7적요구,단전로재사용중출현제일순서건합인각개로현상.경분석시유우심편건합구(압점)적재료、결구、건합공예삼수처우공예하계,이급차류결함불능통과건합인선항랍강도재선감측(포괄125℃하적24h고온저존후적검측)검측출이도치.최후침대결함소재,통과개진검측방법、건합공예설치등소제료건합결함,병제고료건합가고성.
