化工学报
化工學報
화공학보
JOURNAL OF CHEMICAL INDUSY AND ENGINEERING (CHINA)
2009年
7期
1693-1699
,共7页
吴东海%尤宏%刘巍巍%杜佳暄%金大瑞
吳東海%尤宏%劉巍巍%杜佳暄%金大瑞
오동해%우굉%류외외%두가훤%금대서
阳极氧化%TiO2薄膜%光催化灭菌%载银
暘極氧化%TiO2薄膜%光催化滅菌%載銀
양겁양화%TiO2박막%광최화멸균%재은
在硫酸电解液中,用阳极氧化法在纯钛表面制备了纳米多孔TiO2薄膜,并通过光沉积法进行了载银修饰.采用XRD、SEM对薄膜的形貌与相结构进行了表征,并考察了电流密度、电压和电解液浓度等对生成的TiO2薄膜光催化灭菌性能的影响.结果表明:TiO2薄膜由锐钛矿型和金红石型组成.随电压升高,金红石型的含量逐渐增多,微孔孔径增大,在电流密度为150 mA·cm-2时,分别由120 V时的19%和93 nm增加到180 V时的96%和283 nm.电流密度的适当增大和适量的载银修饰有助于提高TiO2薄膜光催化灭菌性能.在1 mol·L-1硫酸溶液中,140 V/150 mA·cm-2条件下制备的TiO2薄膜,经3 g·L-1硝酸银溶液中载银修饰后灭菌效果最佳.
在硫痠電解液中,用暘極氧化法在純鈦錶麵製備瞭納米多孔TiO2薄膜,併通過光沉積法進行瞭載銀脩飾.採用XRD、SEM對薄膜的形貌與相結構進行瞭錶徵,併攷察瞭電流密度、電壓和電解液濃度等對生成的TiO2薄膜光催化滅菌性能的影響.結果錶明:TiO2薄膜由銳鈦礦型和金紅石型組成.隨電壓升高,金紅石型的含量逐漸增多,微孔孔徑增大,在電流密度為150 mA·cm-2時,分彆由120 V時的19%和93 nm增加到180 V時的96%和283 nm.電流密度的適噹增大和適量的載銀脩飾有助于提高TiO2薄膜光催化滅菌性能.在1 mol·L-1硫痠溶液中,140 V/150 mA·cm-2條件下製備的TiO2薄膜,經3 g·L-1硝痠銀溶液中載銀脩飾後滅菌效果最佳.
재류산전해액중,용양겁양화법재순태표면제비료납미다공TiO2박막,병통과광침적법진행료재은수식.채용XRD、SEM대박막적형모여상결구진행료표정,병고찰료전류밀도、전압화전해액농도등대생성적TiO2박막광최화멸균성능적영향.결과표명:TiO2박막유예태광형화금홍석형조성.수전압승고,금홍석형적함량축점증다,미공공경증대,재전류밀도위150 mA·cm-2시,분별유120 V시적19%화93 nm증가도180 V시적96%화283 nm.전류밀도적괄당증대화괄량적재은수식유조우제고TiO2박막광최화멸균성능.재1 mol·L-1류산용액중,140 V/150 mA·cm-2조건하제비적TiO2박막,경3 g·L-1초산은용액중재은수식후멸균효과최가.
