北京航空航天大学学报
北京航空航天大學學報
북경항공항천대학학보
2003年
8期
737-740
,共4页
热分析%温度场%电子产品可靠性%电子设备%热模型
熱分析%溫度場%電子產品可靠性%電子設備%熱模型
열분석%온도장%전자산품가고성%전자설비%열모형
应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了现在流行的电子设备热分析软件,阐述了电子设备热分析软件在应用中面临的一些问题,并结合一简单实例,展示了电子设备热分析的全过程,对热分析软件应用中的部分难题提出了解决方案.结果表明:妥善处理好主要问题,则能够达到较高的热分析精度,满足工程需求.
應用熱分析技術,能在產品的設計階段穫得其溫度分佈,從而優化設計,提高產品可靠性.介紹瞭現在流行的電子設備熱分析軟件,闡述瞭電子設備熱分析軟件在應用中麵臨的一些問題,併結閤一簡單實例,展示瞭電子設備熱分析的全過程,對熱分析軟件應用中的部分難題提齣瞭解決方案.結果錶明:妥善處理好主要問題,則能夠達到較高的熱分析精度,滿足工程需求.
응용열분석기술,능재산품적설계계단획득기온도분포,종이우화설계,제고산품가고성.개소료현재류행적전자설비열분석연건,천술료전자설비열분석연건재응용중면림적일사문제,병결합일간단실례,전시료전자설비열분석적전과정,대열분석연건응용중적부분난제제출료해결방안.결과표명:타선처리호주요문제,칙능구체도교고적열분석정도,만족공정수구.
