功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2008年
2期
293-297
,共5页
楼夏%金星%金玉丰%李志宏
樓夏%金星%金玉豐%李誌宏
루하%금성%금옥봉%리지굉
聚合物%键合%圆片级封装%PMMA
聚閤物%鍵閤%圓片級封裝%PMMA
취합물%건합%원편급봉장%PMMA
设计了一套采用聚合物粘附剂(Epo-Tek301)键合的圆片级MEMS塑料(polymethyl methac- rylate)封装方法.塑料封装封盖采用热压成型,激光划片形成4寸圆片.封盖和衬底键合工艺的粘附剂优化厚度为12μm,键合过程中不需要加压加温.测试结果显示该工艺的键合强度(1.3～1.6Mpa)可以满足一般封装需要,而所带入的应力也很小.划片采用分开划片:封盖采用激光划片而硅衬底采用机械划片.该方法封装的微流体芯片已经顺利测试和应用.由于工艺简单,成本低廉,该技术除了用于MEMS封装应用,也可作为划片测试保护.
設計瞭一套採用聚閤物粘附劑(Epo-Tek301)鍵閤的圓片級MEMS塑料(polymethyl methac- rylate)封裝方法.塑料封裝封蓋採用熱壓成型,激光劃片形成4吋圓片.封蓋和襯底鍵閤工藝的粘附劑優化厚度為12μm,鍵閤過程中不需要加壓加溫.測試結果顯示該工藝的鍵閤彊度(1.3～1.6Mpa)可以滿足一般封裝需要,而所帶入的應力也很小.劃片採用分開劃片:封蓋採用激光劃片而硅襯底採用機械劃片.該方法封裝的微流體芯片已經順利測試和應用.由于工藝簡單,成本低廉,該技術除瞭用于MEMS封裝應用,也可作為劃片測試保護.
설계료일투채용취합물점부제(Epo-Tek301)건합적원편급MEMS소료(polymethyl methac- rylate)봉장방법.소료봉장봉개채용열압성형,격광화편형성4촌원편.봉개화츤저건합공예적점부제우화후도위12μm,건합과정중불수요가압가온.측시결과현시해공예적건합강도(1.3～1.6Mpa)가이만족일반봉장수요,이소대입적응력야흔소.화편채용분개화편:봉개채용격광화편이규츤저채용궤계화편.해방법봉장적미류체심편이경순리측시화응용.유우공예간단,성본저렴,해기술제료용우MEMS봉장응용,야가작위화편측시보호.
