倒装焊机中视觉系统的应用及对位算法研究
도장한궤중시각계통적응용급대위산법연구
Application of Vision System and The Study of Contraposition Arithmetic of Flip Chip Bonding Machine
  • 万方数据
    电子工业专用设备 전자공업전용설비
    EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
    2009年 12期 33-35 ,共3页

    张永聪%田亚炜%于敬凯

    장영총%전아위%우경개

    倒装焊%视觉系统%算法 倒裝銲%視覺繫統%算法
    도장한%시각계통%산법
    倒装焊是一种采用芯片与基板直接安装的互连工艺方法,使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性.通过视觉系统优化及对位算法,极大地提高了生产效率和对位精度.
    도장한시일충채용심편여기판직접안장적호련공예방법,사봉장구유경우월적고빈、저연지、저천우적전로특성.통과시각계통우화급대위산법,겁대지제고료생산효솔화대위정도.
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