中南大学学报（自然科学版）
中南大學學報（自然科學版）
중남대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF CENTRAL SOUTH UNIVERSITY
2011年
4期
940-946
,共7页
胡炜%谭澄宇%崔航%郑子樵%贺甜
鬍煒%譚澄宇%崔航%鄭子樵%賀甜
호위%담징우%최항%정자초%하첨
电沉积%可焊性镀层%Sn-Cu薄膜%循环伏安
電沉積%可銲性鍍層%Sn-Cu薄膜%循環伏安
전침적%가한성도층%Sn-Cu박막%순배복안
利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响.研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒.
利用電沉積法,在痠性鍍液中製得Sn-Cu薄膜,採用掃描電子顯微鏡(SEM)及能譜儀(EDS)研究鍍液中主鹽濃度、電鍍工藝條件及添加劑對薄膜形貌的影響,併藉助循環伏安麯線研究不同條件對Sn-Cu沉積行為的影響.研究結果錶明:鍍液中主鹽濃度的增大促進瞭Sn-Cu的還原沉積;添加劑的引入對金屬離子具有較彊的螯閤作用,限製瞭鍍液中自由金屬離子的濃度,使得閤金沉積電位負移;此外,鍍液中Sn2+濃度變化對鍍層晶粒粒度影響較大,改變Cu2+濃度對鍍層的平整度影響較大;電流密度增加、溫度降低及加入添加劑,都能細化鍍層晶粒.
이용전침적법,재산성도액중제득Sn-Cu박막,채용소묘전자현미경(SEM)급능보의(EDS)연구도액중주염농도、전도공예조건급첨가제대박막형모적영향,병차조순배복안곡선연구불동조건대Sn-Cu침적행위적영향.연구결과표명:도액중주염농도적증대촉진료Sn-Cu적환원침적;첨가제적인입대금속리자구유교강적오합작용,한제료도액중자유금속리자적농도,사득합금침적전위부이;차외,도액중Sn2+농도변화대도층정립립도영향교대,개변Cu2+농도대도층적평정도영향교대;전류밀도증가、온도강저급가입첨가제,도능세화도층정립.
