电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
9期
40-42
,共3页
金属化薄膜电容器%电容量衰减%电离%环氧树脂封装
金屬化薄膜電容器%電容量衰減%電離%環氧樹脂封裝
금속화박막전용기%전용량쇠감%전리%배양수지봉장
针对抑制电磁干扰和降压用金属化薄膜电容器工作一段时间后容量不正常衰减的问题,通过样品解剖和理论分析,收集不同试验条件下的数据,发现金属化薄膜层间空气和封装方式导致容量不正常衰减.将热聚合温度从85℃提高到120℃,选用高温环氧树脂封装,可使所制金属化薄膜电容器在使用过程中电容量衰减小于1％,保证了电子产品在寿命周期内的正常工作.
針對抑製電磁榦擾和降壓用金屬化薄膜電容器工作一段時間後容量不正常衰減的問題,通過樣品解剖和理論分析,收集不同試驗條件下的數據,髮現金屬化薄膜層間空氣和封裝方式導緻容量不正常衰減.將熱聚閤溫度從85℃提高到120℃,選用高溫環氧樹脂封裝,可使所製金屬化薄膜電容器在使用過程中電容量衰減小于1％,保證瞭電子產品在壽命週期內的正常工作.
침대억제전자간우화강압용금속화박막전용기공작일단시간후용량불정상쇠감적문제,통과양품해부화이론분석,수집불동시험조건하적수거,발현금속화박막층간공기화봉장방식도치용량불정상쇠감.장열취합온도종85℃제고도120℃,선용고온배양수지봉장,가사소제금속화박막전용기재사용과정중전용량쇠감소우1％,보증료전자산품재수명주기내적정상공작.
