计算机工程与设计
計算機工程與設計
계산궤공정여설계
COMPUTER ENGINEERING AND DESIGN
2008年
3期
713-715,758
,共4页
过孔%高速印刷电路板%信号完整性%反钻%过孔短柱
過孔%高速印刷電路闆%信號完整性%反鑽%過孔短柱
과공%고속인쇄전로판%신호완정성%반찬%과공단주
过孔效应已经成为制约高速PCB设计的关键因素之一,介绍了高速PCB设计中过孔对信号完整性的影响,尤其对于高速多层板过孔的特性进行了详细分析,并采用软件对多层印刷电路板上的过孔模型进行了仿真,着重分析了Stub对过孔传输特性所产生的影响,以及Back-drilling工艺的优势,仿真结果对高速PCB设计具有实际指导作用.
過孔效應已經成為製約高速PCB設計的關鍵因素之一,介紹瞭高速PCB設計中過孔對信號完整性的影響,尤其對于高速多層闆過孔的特性進行瞭詳細分析,併採用軟件對多層印刷電路闆上的過孔模型進行瞭倣真,著重分析瞭Stub對過孔傳輸特性所產生的影響,以及Back-drilling工藝的優勢,倣真結果對高速PCB設計具有實際指導作用.
과공효응이경성위제약고속PCB설계적관건인소지일,개소료고속PCB설계중과공대신호완정성적영향,우기대우고속다층판과공적특성진행료상세분석,병채용연건대다층인쇄전로판상적과공모형진행료방진,착중분석료Stub대과공전수특성소산생적영향,이급Back-drilling공예적우세,방진결과대고속PCB설계구유실제지도작용.
