电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2009年
2期
16-21
,共6页
陈艳容%龙晋明%裴和中%洪建平%石小钊
陳豔容%龍晉明%裴和中%洪建平%石小釗
진염용%룡진명%배화중%홍건평%석소쇠
脉冲电沉积%Ni-Zn%Ni-Co%Ni-Cu
脈遲電沉積%Ni-Zn%Ni-Co%Ni-Cu
맥충전침적%Ni-Zn%Ni-Co%Ni-Cu
回顾了近几年来脉冲电沉积在镀镍及Ni-P、Ni-Fe、Ni-Zn、Ni-Co及Ni-Cu等镍合金镀层的应用研究现状,对直流电沉积和脉冲电沉积所得镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性、孔隙率及镀层的晶粒尺寸等进行了比较,并对脉冲电沉积今后的发展前景作了展望.
迴顧瞭近幾年來脈遲電沉積在鍍鎳及Ni-P、Ni-Fe、Ni-Zn、Ni-Co及Ni-Cu等鎳閤金鍍層的應用研究現狀,對直流電沉積和脈遲電沉積所得鍍層的硬度、耐磨性、耐蝕性、孔隙率及鍍層的晶粒呎吋等進行瞭比較,併對脈遲電沉積今後的髮展前景作瞭展望.
회고료근궤년래맥충전침적재도얼급Ni-P、Ni-Fe、Ni-Zn、Ni-Co급Ni-Cu등얼합금도층적응용연구현상,대직류전침적화맥충전침적소득도층적경도、내마성、내식성、공극솔급도층적정립척촌등진행료비교,병대맥충전침적금후적발전전경작료전망.
