稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2004年
2期
176-178
,共3页
宁洪龙%黄福祥%马莒生%耿志挺%黄辉%卢超
寧洪龍%黃福祥%馬莒生%耿誌挺%黃輝%盧超
저홍룡%황복상%마거생%경지정%황휘%로초
电子封装%引线框架%局部镀银
電子封裝%引線框架%跼部鍍銀
전자봉장%인선광가%국부도은
采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银.分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A/dm2时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12 min～16 min时,将形成比较均匀的局部镀银层.
採用光化學蝕刻的技術,製備齣細圖案的引線框架,然後在引線框架的跼部進行電鍍鍍銀.分析瞭對銀鍍層質量產生影響的因素,髮現預處理工藝和電流分佈是影響銀鍍層質量的關鍵因素:電流密度會顯著影響鍍層錶麵粗糙度,電流密度為0.5A/dm2時,可以得到錶麵光滑的鍍層;電鍍時間是控製鍍層厚度的另外1箇因素,噹電鍍時間為12 min～16 min時,將形成比較均勻的跼部鍍銀層.
채용광화학식각적기술,제비출세도안적인선광가,연후재인선광가적국부진행전도도은.분석료대은도층질양산생영향적인소,발현예처리공예화전류분포시영향은도층질량적관건인소:전류밀도회현저영향도층표면조조도,전류밀도위0.5A/dm2시,가이득도표면광활적도층;전도시간시공제도층후도적령외1개인소,당전도시간위12 min～16 min시,장형성비교균균적국부도은층.
