半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
7期
585-588
,共4页
球阵列封装%可靠性%疲劳裂纹行为%失效机制
毬陣列封裝%可靠性%疲勞裂紋行為%失效機製
구진렬봉장%가고성%피로렬문행위%실효궤제
BGA焊球内部裂纹的生长是跌落可靠性试验中焊球失效的根本原因.比较和研究了无铅及有铅焊球在板级跌落试验下疲劳裂纹的行为.通过跌落试验获得了BGA焊球在不同加速度水平下的平均寿命,接着在同一加速度水平下跌落不同次数,使用荧光染色法观察焊球内部裂纹的生成和扩展行为,得到无铅及有铅BGA焊球内部裂纹随跌落次数增加的不同生长规律.根据观察结果分析和讨论了跌落试验下裂纹随跌落次数增加时的扩展行为及其原理,进一步阐明了BGA焊球的失效原因和失效机制.
BGA銲毬內部裂紋的生長是跌落可靠性試驗中銲毬失效的根本原因.比較和研究瞭無鉛及有鉛銲毬在闆級跌落試驗下疲勞裂紋的行為.通過跌落試驗穫得瞭BGA銲毬在不同加速度水平下的平均壽命,接著在同一加速度水平下跌落不同次數,使用熒光染色法觀察銲毬內部裂紋的生成和擴展行為,得到無鉛及有鉛BGA銲毬內部裂紋隨跌落次數增加的不同生長規律.根據觀察結果分析和討論瞭跌落試驗下裂紋隨跌落次數增加時的擴展行為及其原理,進一步闡明瞭BGA銲毬的失效原因和失效機製.
BGA한구내부렬문적생장시질락가고성시험중한구실효적근본원인.비교화연구료무연급유연한구재판급질락시험하피로렬문적행위.통과질락시험획득료BGA한구재불동가속도수평하적평균수명,접착재동일가속도수평하질락불동차수,사용형광염색법관찰한구내부렬문적생성화확전행위,득도무연급유연BGA한구내부렬문수질락차수증가적불동생장규률.근거관찰결과분석화토론료질락시험하렬문수질락차수증가시적확전행위급기원리,진일보천명료BGA한구적실효원인화실효궤제.
