铸造技术
鑄造技術
주조기술
FOUNDRY TECHNOLOGY
2009年
6期
741-744
,共4页
樊子民%王晓刚%田欣伟%马宁强
樊子民%王曉剛%田訢偉%馬寧彊
번자민%왕효강%전흔위%마저강
SiC/Al基复合材料%电子封装%无压浸渗
SiC/Al基複閤材料%電子封裝%無壓浸滲
SiC/Al기복합재료%전자봉장%무압침삼
用网格堆积法制备SiC多孔陶瓷,以此作为增强体,用无压浸渗工艺制备45%～65%体积分数的SiC/Al基电子封装复合材料,测定25～300 ℃热导率和热膨胀系数.实验结果表明,增强体经高温氧化处理后能显著的改善SiC/Al的浸润性能;提高浸渗温度和延长浸渗时间可以改善浸渍效果,浸渗温度在1 050 ℃,浸渗时间5 h浸渗效果最好;Mg是促进浸渗的有利因素,可有效改善铝在增强体内的渗透深度.该工艺制备的SiC/Al复合材料,热膨胀系数较经典模型计值低,热导率达189 W(m·K),可以较好的满足电子封袋材料的要求.
用網格堆積法製備SiC多孔陶瓷,以此作為增彊體,用無壓浸滲工藝製備45%～65%體積分數的SiC/Al基電子封裝複閤材料,測定25～300 ℃熱導率和熱膨脹繫數.實驗結果錶明,增彊體經高溫氧化處理後能顯著的改善SiC/Al的浸潤性能;提高浸滲溫度和延長浸滲時間可以改善浸漬效果,浸滲溫度在1 050 ℃,浸滲時間5 h浸滲效果最好;Mg是促進浸滲的有利因素,可有效改善鋁在增彊體內的滲透深度.該工藝製備的SiC/Al複閤材料,熱膨脹繫數較經典模型計值低,熱導率達189 W(m·K),可以較好的滿足電子封袋材料的要求.
용망격퇴적법제비SiC다공도자,이차작위증강체,용무압침삼공예제비45%～65%체적분수적SiC/Al기전자봉장복합재료,측정25～300 ℃열도솔화열팽창계수.실험결과표명,증강체경고온양화처리후능현저적개선SiC/Al적침윤성능;제고침삼온도화연장침삼시간가이개선침지효과,침삼온도재1 050 ℃,침삼시간5 h침삼효과최호;Mg시촉진침삼적유리인소,가유효개선려재증강체내적삼투심도.해공예제비적SiC/Al복합재료,열팽창계수교경전모형계치저,열도솔체189 W(m·K),가이교호적만족전자봉대재료적요구.
