现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2012年
1期
78-79,84
,共3页
UDP协议%FPGA%数据传输%信号处理
UDP協議%FPGA%數據傳輸%信號處理
UDP협의%FPGA%수거전수%신호처리
为了在声纳系统中通过以太网口进行大批量、高速率的数据传输处理,在FPGA中硬件实现了嵌入式UDP协议栈,完成了架构设计、软件仿真验证及硬件实现.用FPGA硬件实现UDP协议栈,加速了网络数据处理能力,使信号传输速率达到了80MB/s,实现了千兆级通信,很好地提高了声纳系统中数据传输速率和系统性能.同时,用FPGA硬件实现UDP协议,栈减小了PCB版图面积和布局布线复杂度,提高了开发效率,有效地降低了开发成本.
為瞭在聲納繫統中通過以太網口進行大批量、高速率的數據傳輸處理,在FPGA中硬件實現瞭嵌入式UDP協議棧,完成瞭架構設計、軟件倣真驗證及硬件實現.用FPGA硬件實現UDP協議棧,加速瞭網絡數據處理能力,使信號傳輸速率達到瞭80MB/s,實現瞭韆兆級通信,很好地提高瞭聲納繫統中數據傳輸速率和繫統性能.同時,用FPGA硬件實現UDP協議,棧減小瞭PCB版圖麵積和佈跼佈線複雜度,提高瞭開髮效率,有效地降低瞭開髮成本.
위료재성납계통중통과이태망구진행대비량、고속솔적수거전수처리,재FPGA중경건실현료감입식UDP협의잔,완성료가구설계、연건방진험증급경건실현.용FPGA경건실현UDP협의잔,가속료망락수거처리능력,사신호전수속솔체도료80MB/s,실현료천조급통신,흔호지제고료성납계통중수거전수속솔화계통성능.동시,용FPGA경건실현UDP협의,잔감소료PCB판도면적화포국포선복잡도,제고료개발효솔,유효지강저료개발성본.
