材料导报
材料導報
재료도보
MATERIALS REVIEW
2013年
21期
35-39
,共5页
李冰%王俊勃%苏晓磊%高照元%王蒙%王伦
李冰%王俊勃%囌曉磊%高照元%王矇%王倫
리빙%왕준발%소효뢰%고조원%왕몽%왕륜
电子浆料%导电相%工艺
電子漿料%導電相%工藝
전자장료%도전상%공예
electronic pastes%electric conduction%processing
介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,着重介绍了电子浆料中可以替代贵金属导电相的铜(Cu)、镍(Ni)和铝(Al)等贱金属导电相.Cu、Ni和Al贱金属在空气中易氧化,从而导致其电导率下降,限制了其在电子浆料中的应用.以不同保护机理为基础,总结了目前可以改善Cu、Ni和Al贱金属电导率的工艺,提出环保型、高性能、低成本的电子浆料是今后的发展趋势.
介紹瞭廣汎應用于電子行業的電子漿料,著重介紹瞭電子漿料中可以替代貴金屬導電相的銅(Cu)、鎳(Ni)和鋁(Al)等賤金屬導電相.Cu、Ni和Al賤金屬在空氣中易氧化,從而導緻其電導率下降,限製瞭其在電子漿料中的應用.以不同保護機理為基礎,總結瞭目前可以改善Cu、Ni和Al賤金屬電導率的工藝,提齣環保型、高性能、低成本的電子漿料是今後的髮展趨勢.
개소료엄범응용우전자행업적전자장료,착중개소료전자장료중가이체대귀금속도전상적동(Cu)、얼(Ni)화려(Al)등천금속도전상.Cu、Ni화Al천금속재공기중역양화,종이도치기전도솔하강,한제료기재전자장료중적응용.이불동보호궤리위기출,총결료목전가이개선Cu、Ni화Al천금속전도솔적공예,제출배보형、고성능、저성본적전자장료시금후적발전추세.
