CAJ | 학술논문

覆铜板是印制电路中非常重要的基础材料，技术人员在覆铜板上根据相关的要求进行钻孔、加工、镀铜及蚀刻等工序流程进而得到功能和形式均各不相同的印制电路板，并且得到的印制电路可以是单面的、双面的或多层的。覆铜板能够在印制电路板中充分发挥支撑、绝缘和互连导通的功能，还将直接影响到电路板中信号的特性阻抗、能量损失以及传输的速度等，所以覆铜板的技术和质量将决定着印制电路板的质量、性能、技术含量、稳定性、可靠性和制造成本等。在我国，覆铜板制造是一个朝阳产业，随着通讯业和电子信息的迅猛发展，将会给覆铜板的未来发展道路带来一片光明。在制造覆铜板时，就需要综合运用到多种高新技术。我国的覆铜板制造业规模大，技术水平先进，在国际上占有较高的地位。本文分析了中国覆铜板工业的生产现状和所面临的新挑战，希望能给读者一些帮助。
복동판시인제전로중비상중요적기출재료，기술인원재복동판상근거상관적요구진행찬공、가공、도동급식각등공서류정진이득도공능화형식균각불상동적인제전로판，병차득도적인제전로가이시단면적、쌍면적혹다층적。복동판능구재인제전로판중충분발휘지탱、절연화호련도통적공능，환장직접영향도전로판중신호적특성조항、능량손실이급전수적속도등，소이복동판적기술화질량장결정착인제전로판적질량、성능、기술함량、은정성、가고성화제조성본등。재아국，복동판제조시일개조양산업，수착통신업화전자신식적신맹발전，장회급복동판적미래발전도로대래일편광명。재제조복동판시，취수요종합운용도다충고신기술。아국적복동판제조업규모대，기술수평선진，재국제상점유교고적지위。본문분석료중국복동판공업적생산현상화소면림적신도전，희망능급독자일사방조。