热加工工艺
熱加工工藝
열가공공예
HOT WORKING TECHNOLOGY
2013年
14期
109-112
,共4页
许洪斌%茆荣山%李晖%胡建军%叶伟
許洪斌%茆榮山%李暉%鬍建軍%葉偉
허홍빈%묘영산%리휘%호건군%협위
强流脉冲电子束%电镀铬%表面形貌%显微硬度%合金化
彊流脈遲電子束%電鍍鉻%錶麵形貌%顯微硬度%閤金化
강류맥충전자속%전도락%표면형모%현미경도%합금화
HCPEB%electroplated chromium%surface microstructure%microhardness%alloying
利用强流脉冲电子束对不同厚度的电镀铬层进行表面改性处理,分析了处理后试样的表面形貌、表面硬度、截面硬度等的变化,并对电子束处理前后试样进行XRD分析.结果表明,对于厚6 μm的镀层,电子束处理后表面出现网状“沟渠”形貌,随照射次数的增加,网状“沟渠”形貌越密集.对于厚1 μm镀层,表面未出现“沟渠”形貌.在相同的电子束照射参数下,对于厚6 μm镀层,表面硬度反而降低,截面硬度峰值相比原始未处理样品提高了8％.对于厚1 μm镀层,表面硬度有所增加,截面硬度峰值相比原始试样提高了12％.此外对1μm电镀铬层电子束处理后,出现残余奥氏体相.
利用彊流脈遲電子束對不同厚度的電鍍鉻層進行錶麵改性處理,分析瞭處理後試樣的錶麵形貌、錶麵硬度、截麵硬度等的變化,併對電子束處理前後試樣進行XRD分析.結果錶明,對于厚6 μm的鍍層,電子束處理後錶麵齣現網狀“溝渠”形貌,隨照射次數的增加,網狀“溝渠”形貌越密集.對于厚1 μm鍍層,錶麵未齣現“溝渠”形貌.在相同的電子束照射參數下,對于厚6 μm鍍層,錶麵硬度反而降低,截麵硬度峰值相比原始未處理樣品提高瞭8％.對于厚1 μm鍍層,錶麵硬度有所增加,截麵硬度峰值相比原始試樣提高瞭12％.此外對1μm電鍍鉻層電子束處理後,齣現殘餘奧氏體相.
이용강류맥충전자속대불동후도적전도락층진행표면개성처리,분석료처리후시양적표면형모、표면경도、절면경도등적변화,병대전자속처리전후시양진행XRD분석.결과표명,대우후6 μm적도층,전자속처리후표면출현망상“구거”형모,수조사차수적증가,망상“구거”형모월밀집.대우후1 μm도층,표면미출현“구거”형모.재상동적전자속조사삼수하,대우후6 μm도층,표면경도반이강저,절면경도봉치상비원시미처리양품제고료8％.대우후1 μm도층,표면경도유소증가,절면경도봉치상비원시시양제고료12％.차외대1μm전도락층전자속처리후,출현잔여오씨체상.
