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산업여과기론단
ESTATE AND SCIENCE TRIBUNE
2013年
1期
83-84
,共2页
功率温度循环测试%加速因子%结温差值
功率溫度循環測試%加速因子%結溫差值
공솔온도순배측시%가속인자%결온차치
随着半导体技术的发展,半导体器件的功能复杂程度、耐压等级、最大结温都在迅速提高,而产品的外形尺寸为适应不同应用领域的需要却在不断缩小.器件内部框架、晶片都将承受更多的外部应力和信号输入的冲击.为保证产品达到设计使用寿命,在产品的审验阶段,要求尽可能地模拟器件在极度不良条件下的可靠性能力.本文就功率温度循环实验的应用作一讨论.
隨著半導體技術的髮展,半導體器件的功能複雜程度、耐壓等級、最大結溫都在迅速提高,而產品的外形呎吋為適應不同應用領域的需要卻在不斷縮小.器件內部框架、晶片都將承受更多的外部應力和信號輸入的遲擊.為保證產品達到設計使用壽命,在產品的審驗階段,要求儘可能地模擬器件在極度不良條件下的可靠性能力.本文就功率溫度循環實驗的應用作一討論.
수착반도체기술적발전,반도체기건적공능복잡정도、내압등급、최대결온도재신속제고,이산품적외형척촌위괄응불동응용영역적수요각재불단축소.기건내부광가、정편도장승수경다적외부응력화신호수입적충격.위보증산품체도설계사용수명,재산품적심험계단,요구진가능지모의기건재겁도불량조건하적가고성능력.본문취공솔온도순배실험적응용작일토론.
