CAJ | 학술논문

在电子产品的生产过程中，中小功率的晶体管生产是一个非常重要的生产环节。芯片作为晶体管的核心组成部分，其能否在晶体管中正常使用是衡量晶体管生产质量的主要指标。这些晶体管芯片一般是以批量生产的方式单独生产，然后再通过集电极使其与晶体管安装在一起，最终制成晶体管成品。但问题是在制备集电极时，金属和半导体之间并不能直接实现较好的接触，出现了整流效应。为了能够更好的实现两者之间的接触，我们决定采用在芯片背面进行金属化的处理方法，来实现半导体与金属的良好接触。现本文就主要研究探讨了中小功率晶体管芯片背面金属化的研制。
재전자산품적생산과정중，중소공솔적정체관생산시일개비상중요적생산배절。심편작위정체관적핵심조성부분，기능부재정체관중정상사용시형량정체관생산질량적주요지표。저사정체관심편일반시이비량생산적방식단독생산，연후재통과집전겁사기여정체관안장재일기，최종제성정체관성품。단문제시재제비집전겁시，금속화반도체지간병불능직접실현교호적접촉，출현료정류효응。위료능구경호적실현량자지간적접촉，아문결정채용재심편배면진행금속화적처리방법，래실현반도체여금속적량호접촉。현본문취주요연구탐토료중소공솔정체관심편배면금속화적연제。