天津科技
天津科技
천진과기
TIANJIN SCIENCE & TECHNOLOGY
2013年
4期
94-95
,共2页
压强分布%平坦化%抛光背垫
壓彊分佈%平坦化%拋光揹墊
압강분포%평탄화%포광배점
通过改善抛光布与硅片间的压强分布的均匀性,可以获得硅片表面最佳平坦化效果.抛光背垫直接接触硅片背面,对硅片与抛光布间的压强分布存在影响.通过3种抛光背垫的抛光实验对比,验证抛光背垫对硅片平坦化的影响,并寻找出较好的抛光背垫.
通過改善拋光佈與硅片間的壓彊分佈的均勻性,可以穫得硅片錶麵最佳平坦化效果.拋光揹墊直接接觸硅片揹麵,對硅片與拋光佈間的壓彊分佈存在影響.通過3種拋光揹墊的拋光實驗對比,驗證拋光揹墊對硅片平坦化的影響,併尋找齣較好的拋光揹墊.
통과개선포광포여규편간적압강분포적균균성,가이획득규편표면최가평탄화효과.포광배점직접접촉규편배면,대규편여포광포간적압강분포존재영향.통과3충포광배점적포광실험대비,험증포광배점대규편평탄화적영향,병심조출교호적포광배점.