电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2013年
4期
437-442
,共6页
于冰%张頔%刘斯扬%孙伟锋
于冰%張頔%劉斯颺%孫偉鋒
우빙%장적%류사양%손위봉
LQFP封装%热特性%有限元法%PDP扫描驱动芯片
LQFP封裝%熱特性%有限元法%PDP掃描驅動芯片
LQFP봉장%열특성%유한원법%PDP소묘구동심편
LQFP%thermal characteristics%finite element method%PDP scan driver chip
研究了LQFP封装的96路等离子平板显示(PDP)扫描驱动芯片的封装热特性,利用有限元法对所建立的封装模型进行数值求解,并与实测结果进行比较,验证了模型求解的可靠性与准确性.研究表明,在集成电路封装设计中,增大散热基板面积、优化引线框架、提高封装热导率,对于散热性能的提高非常有效,而在外围设计中,增大印制电路板(PCB)有效覆铜面积、增加PCB有效过孔数、在芯片顶部添加散热片、加大空气流速都可使芯片散热能力显著增强.
研究瞭LQFP封裝的96路等離子平闆顯示(PDP)掃描驅動芯片的封裝熱特性,利用有限元法對所建立的封裝模型進行數值求解,併與實測結果進行比較,驗證瞭模型求解的可靠性與準確性.研究錶明,在集成電路封裝設計中,增大散熱基闆麵積、優化引線框架、提高封裝熱導率,對于散熱性能的提高非常有效,而在外圍設計中,增大印製電路闆(PCB)有效覆銅麵積、增加PCB有效過孔數、在芯片頂部添加散熱片、加大空氣流速都可使芯片散熱能力顯著增彊.
연구료LQFP봉장적96로등리자평판현시(PDP)소묘구동심편적봉장열특성,이용유한원법대소건립적봉장모형진행수치구해,병여실측결과진행비교,험증료모형구해적가고성여준학성.연구표명,재집성전로봉장설계중,증대산열기판면적、우화인선광가、제고봉장열도솔,대우산열성능적제고비상유효,이재외위설계중,증대인제전로판(PCB)유효복동면적、증가PCB유효과공수、재심편정부첨가산열편、가대공기류속도가사심편산열능력현저증강.
