电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2013年
8期
9-12,44
,共5页
化学机械平坦化%后清洗%RCA 湿法清洗%在线清洗%集成清洗
化學機械平坦化%後清洗%RCA 濕法清洗%在線清洗%集成清洗
화학궤계평탄화%후청세%RCA 습법청세%재선청세%집성청세
CMP(Chem icalm echanism polish)%Post CMP Cleaning%RCA chem icalcleaning%In-line cleaning%Integrated cleaning
从80年代开始，结合当时最具代表性的CMP设备，分析当时的后清洗技术，如：多槽浸泡式化学湿法清洗、在线清洗、200mm集成清洗、300mm集成清洗及20nm以下的CMP后清洗趋势，每种后清洗技术都结合CMP设备明确分析其技术特色，优点和缺陷。全面阐述CMP工业界的后清洗发展历程。
從80年代開始，結閤噹時最具代錶性的CMP設備，分析噹時的後清洗技術，如：多槽浸泡式化學濕法清洗、在線清洗、200mm集成清洗、300mm集成清洗及20nm以下的CMP後清洗趨勢，每種後清洗技術都結閤CMP設備明確分析其技術特色，優點和缺陷。全麵闡述CMP工業界的後清洗髮展歷程。
종80년대개시，결합당시최구대표성적CMP설비，분석당시적후청세기술，여：다조침포식화학습법청세、재선청세、200mm집성청세、300mm집성청세급20nm이하적CMP후청세추세，매충후청세기술도결합CMP설비명학분석기기술특색，우점화결함。전면천술CMP공업계적후청세발전역정。
T he paper analyses the post C M P technology com bing w ith the typical C M P equipm ent from 1980s. Such as: M ultiple tanks im m erse w et chem ical cleaning、in-line cleaning、200m m integrated cleaning、300m m integrated cleaning and the cleaning trend sub the 20nm technology node. E ach post C M P cleaning technology com bing w ith the C M P equipm ent, analyzing its special、advantage and shortage.The paperanalysesthe industry postCM P cleaning from allaspect.
