CAJ | 학술논문

点胶是电子封装技术的关键步骤之一，其效果直接影响到封装设备加工的合格率，点胶针头与吸附板的距离称之为点胶高度，点胶高度的微小变化将极大的影响点胶效果。为此本文研究了射频识别（RFID）标签封装设备中点胶模块，提出一种由粗到精的吸附板表面高度信息自适应测量方法和基于吸附板表面高度信息的自动点胶高度补偿算法。该测量方法首先用激光扫描进行粗测，粗测分析得到被测面起伏情况，精测根据粗测结果自适应调整测量间距。目前提出的方法已成功应用到RFID封装设备HEI-DII上，实验结果表明，与不带高度补偿的方法相比，本文提出的高度补偿方法极大的减少了点不出胶水以及胶水过小的出现频率，提高了RFID封装设备在市场中的竞争力。
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