微处理机
微處理機
미처리궤
MICROPROCESSORS
2013年
4期
19-21,26
,共4页
刘春岩%李敏%关亚男%王伟
劉春巖%李敏%關亞男%王偉
류춘암%리민%관아남%왕위
SPC(状态过程控制)%能力指数%键合
SPC(狀態過程控製)%能力指數%鍵閤
SPC(상태과정공제)%능력지수%건합
Statistical process control%Capability index%Bonding
键合工艺是集成电路中芯片功能引出到管壳引脚的桥梁,键合质量的好坏直接影响电路的功能和可靠性,所以键合工艺处在可控状态下,对于保证键合质量尤为重要.SPC是一种先进的控制方式,应用于键合工艺,解决了传统键合控制的弊端,Cpk以数据形式直接反应键合质量,均值极差图预测键合工艺是否存在问题,并及时纠正解决,使键合工艺处在时时可控状态下.
鍵閤工藝是集成電路中芯片功能引齣到管殼引腳的橋樑,鍵閤質量的好壞直接影響電路的功能和可靠性,所以鍵閤工藝處在可控狀態下,對于保證鍵閤質量尤為重要.SPC是一種先進的控製方式,應用于鍵閤工藝,解決瞭傳統鍵閤控製的弊耑,Cpk以數據形式直接反應鍵閤質量,均值極差圖預測鍵閤工藝是否存在問題,併及時糾正解決,使鍵閤工藝處在時時可控狀態下.
건합공예시집성전로중심편공능인출도관각인각적교량,건합질량적호배직접영향전로적공능화가고성,소이건합공예처재가공상태하,대우보증건합질량우위중요.SPC시일충선진적공제방식,응용우건합공예,해결료전통건합공제적폐단,Cpk이수거형식직접반응건합질량,균치겁차도예측건합공예시부존재문제,병급시규정해결,사건합공예처재시시가공상태하.
