微处理机
微處理機
미처리궤
MICROPROCESSORS
2013年
4期
11-13
,共3页
抗辐照加固%振荡器%接口
抗輻照加固%振盪器%接口
항복조가고%진탕기%접구
Radiation hardness%Oscillator%Interface
就金属-氧化物-半导体(MOS)器件和双极器件混合结构(BICMOS)电路的抗辐照加固技术的设计而言,器件种类多会导致在硅工艺实现上的复杂性和失效问题.就此,提出了一种新的抗辐照加固设计方案.利用MOS器件抗辐照加固工艺的设计规则,完成对双极器件的版图集成,实现BICMOS结构的电路功能.最终,以通信接口类芯片产品中常用的振荡器单元为例进行仿真验证,达到设计要求.
就金屬-氧化物-半導體(MOS)器件和雙極器件混閤結構(BICMOS)電路的抗輻照加固技術的設計而言,器件種類多會導緻在硅工藝實現上的複雜性和失效問題.就此,提齣瞭一種新的抗輻照加固設計方案.利用MOS器件抗輻照加固工藝的設計規則,完成對雙極器件的版圖集成,實現BICMOS結構的電路功能.最終,以通信接口類芯片產品中常用的振盪器單元為例進行倣真驗證,達到設計要求.
취금속-양화물-반도체(MOS)기건화쌍겁기건혼합결구(BICMOS)전로적항복조가고기술적설계이언,기건충류다회도치재규공예실현상적복잡성화실효문제.취차,제출료일충신적항복조가고설계방안.이용MOS기건항복조가고공예적설계규칙,완성대쌍겁기건적판도집성,실현BICMOS결구적전로공능.최종,이통신접구류심편산품중상용적진탕기단원위례진행방진험증,체도설계요구.
