电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2013年
7期
1-4
,共4页
郭远凯%张丰如%曾育才%赖俐超%唐春保
郭遠凱%張豐如%曾育纔%賴俐超%唐春保
곽원개%장봉여%증육재%뢰리초%당춘보
铅-锡-铜合金%电镀%甲基磺酸盐%成分
鉛-錫-銅閤金%電鍍%甲基磺痠鹽%成分
연-석-동합금%전도%갑기광산염%성분
lead-tin-copper alloy%electroplating%methanesulfonate%composition
研究了甲基磺酸盐体系电镀Pb-Sn-Cu三元合金工艺参数对镀层成分和外观的影响,确定了最佳的工艺条件:Pb2+ 95～105 g/L,Sn2+9～ 13 g/L,Cu2+2 ～3 g/L,甲基磺酸140 g/L,添加剂A3～5g/L,添加剂B 6～7 g/L,电流密度2.5 A/dm2,温度19 ～ 23℃.在此工艺下以不锈钢片为基材镀Pb-Sn-Cu合金45 min,所得镀层色泽均匀,结晶细致,膜层厚度为11.2μm,镀层中Sn含量为7.44％ ～ 7.52％,Cu含量为2.19％ ～ 2.26％,符合Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分的要求.
研究瞭甲基磺痠鹽體繫電鍍Pb-Sn-Cu三元閤金工藝參數對鍍層成分和外觀的影響,確定瞭最佳的工藝條件:Pb2+ 95～105 g/L,Sn2+9～ 13 g/L,Cu2+2 ～3 g/L,甲基磺痠140 g/L,添加劑A3～5g/L,添加劑B 6～7 g/L,電流密度2.5 A/dm2,溫度19 ～ 23℃.在此工藝下以不鏽鋼片為基材鍍Pb-Sn-Cu閤金45 min,所得鍍層色澤均勻,結晶細緻,膜層厚度為11.2μm,鍍層中Sn含量為7.44％ ～ 7.52％,Cu含量為2.19％ ～ 2.26％,符閤Pb-Sn-Cu三元閤金鍍層成分的要求.
연구료갑기광산염체계전도Pb-Sn-Cu삼원합금공예삼수대도층성분화외관적영향,학정료최가적공예조건:Pb2+ 95～105 g/L,Sn2+9～ 13 g/L,Cu2+2 ～3 g/L,갑기광산140 g/L,첨가제A3～5g/L,첨가제B 6～7 g/L,전류밀도2.5 A/dm2,온도19 ～ 23℃.재차공예하이불수강편위기재도Pb-Sn-Cu합금45 min,소득도층색택균균,결정세치,막층후도위11.2μm,도층중Sn함량위7.44％ ～ 7.52％,Cu함량위2.19％ ～ 2.26％,부합Pb-Sn-Cu삼원합금도층성분적요구.
