家电科技
傢電科技
가전과기
HOUSEHOLD APPLIANCE TECHNOLOGY
2014年
9期
50-52
,共3页
杨宇澄%金乃庆%张姗姗%陈绍一
楊宇澄%金迺慶%張姍姍%陳紹一
양우징%금내경%장산산%진소일
表面组装技术%印刷电路板%焊盘设计%元件布局%布线
錶麵組裝技術%印刷電路闆%銲盤設計%元件佈跼%佈線
표면조장기술%인쇄전로판%한반설계%원건포국%포선
伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高.本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当造成的缺陷进行了归纳与分析[1].
伴隨無鉛化高密度電子組裝技術的髮展,印刷電路闆設計工藝變得越來越重要,相應地對基材選擇、元器件佈跼、銲盤設計以及佈線等要求也變得越來越高.本文針對以上問題,給齣瞭詳細的設計工藝要求,併對設計不噹造成的缺陷進行瞭歸納與分析[1].
반수무연화고밀도전자조장기술적발전,인쇄전로판설계공예변득월래월중요,상응지대기재선택、원기건포국、한반설계이급포선등요구야변득월래월고.본문침대이상문제,급출료상세적설계공예요구,병대설계불당조성적결함진행료귀납여분석[1].
